据国外媒体报道,东芝总裁兼首席执行官佐藤博之宣布了东芝下一代硬盘的发展路线图。
在公布的路线图中,东芝计划在2023年发布30tb机械硬盘,2025年发布35TB容量版本,2026年发布40tb以上容量。

据了解,新的大容量硬盘将使用FCNicholasTse(磁通控制微波辅助磁记录)、MASNicholasTse(微波辅助开关微波辅助磁记录)等技术。未来,东芝可能会在其最大的驱动器中使用HAMR(热辅助磁记录)技术。
根据东芝公布的数据,MASNicholasTse技术将使用微波来大幅改变硬盘介质的磁矫顽力,使磁道变窄,并提高面积密度。该项目由昭和电工、TDK和东芝共同开发,是MAMR技术的一部分。
东芝表示,将与云服务提供商密切合作,了解他们对容量和性能的要求。东芝的新一代技术是满足客户需求的关键。东芝多年来与主要零部件供应商的密切合作对这项技术突破产生了深远的影响。随着硬盘容量的增加,东芝最终将降低硬盘的总体拥有成本。
目前,东芝的硬盘产品线能够满足企业、数据中心、监控和客户市场的存储需求。主要分为四个市场:Al系列专注于企业级性能领域,Mg系列针对企业级容量和数据中心的需求,MQ系列覆盖移动客户端和广泛的使用场景,DT系列针对监控和传统桌面客户端应用。