对于苹果来说，他们工作的首要任务是自己开发重要的芯片，目前正在准备的是A系列处理器的基带。
根据来自供应链的最新消息，为了减少对高通的需求，苹果明年将使用自主研发的基带芯片，而台积电仍将是其独家OEM，将使用4nm技术。
根据产业链信息，苹果仍在与ASE和spil沟通，希望两家公司将5g基带打包，相应的芯片将在2023年iPhone15系列发布时发布。
此前，天丰国际（Tianfenginternational）分析师郭明（AndyLau）在一份投资者报告中表示，苹果计划从2023年起在iPhone上搭载自己的5g基带芯片。
值得一提的是，苹果其实早在收购英特尔基带业务后就开始了自主研发基带的开发，但据说苹果希望推出一款“高端基带”，其性能将远远优于高通公司的产品，因此，研发周期长，短期内无法应用。
自主研发的基带问世后，iPhone信号差异问题会成为历史吗？
