昨天，苹果发布了M1Ultra芯片。通过UltraFusion封装结构，晶体管数量是M1的7倍，达到了令人瞠目的1140亿个晶体管，也创下了新纪录。
行业分析显示，台积电5nm工艺制造的单颗M1Ultra芯片的制造成本达到300-350美元（约1900元-2210元），低于英特尔至强处理器的成本。
供应链从业者指出，台积电今年5纳米总产能的50%以上已被苹果承包，苹果已成为台积电3DFabric先进封装平台的最大客户。
苹果表示提高性能的方法通常是使用主板连接2个处理器，但这会导致更高的延迟、更低的带宽和更高的功耗。
Apple创新的UltraFusion封装架构可以同时传输超过10,000个信号，提供每秒2.5TB的带宽，是业界芯片互连技术带宽的4倍以上。
这使M1Ultra能够高效运行，让开发人员无需重写代码即可充分利用其性能，这是前所未有的壮举。
