3月10日消息，今天，Redmi官方宣布K50旗舰系列发布会将于3月17日19:00举行。首次亮相。
随着发布会的临近，官方也加快了新机的预热节奏。
今天下午，@Redmi红米官方公布了K50系列的实测《原神》。数据显示在59fps时非常接近全帧。K50系列经过一个小时的测试，体温是46°C，这个结果可以说是相当牛逼了。
官方表示，“天机高性能，K50冰冷，项目研发团队量身定制的多次调整，为你创造了新纪录。”
众所周知，《原神》已经成为了手机性能的测试工具，“不服就跑分”也变成了“不服就跑分”。可见这款游戏对性能的要求很高，也很考验手机厂商。手机的可调性和散热性能。
目前Redmi还没有公布K50系列的散热配置，还需要等待官方进一步的爆料。
据悉联发科天玑9000采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2超核、3个Cortex-A710大核和4个Cortex-A510小核组成，GPU为ARMMali-G710，安兔兔综合评分突破100万分，堪比高通骁龙8。
根据此前消息，RedmiK50系列共有RedmiK50、RedmiK50Pro、RedmiK50Pro+三款机型，均搭载骁龙870，分别是天玑8100和天玑9000芯片。
