3月14日，博主@MajinBu透露了这一消息，苹果2022MacPro将配备代号为“Redfern”的新定制芯片，该芯片可能由两个M1ultra连接，将于9月发布。
3月20日，苹果推出了UltramaxCPU，它由两层UltramaxCPU组成。3月20日，UltramaxCPU封装了两层UltramaxCPU。
不用说，M1ultra的强度如此之强，以至于很难想象由两个M1ultra组成的处理器有多强大。如果新芯片真的是由两个M1ultra拼接而成，那么该芯片将拥有40核CPU、128核GPU，并支持256gb的统一内存。
合并后的芯片尺寸也会大大增加。单个M1ultra比M1大8倍，晶体管的数量是M1的7倍。假设新芯片保留与两个M1ultra芯片完全相同的规格，最终芯片可能比M1大16倍。
如果苹果做出这样的选择，芯片研发成本将大大降低。它只需要连续生产M1Max，并通过封装技术将其拼接成不同的芯片。
此前，苹果还表示，2022年的MacPro仍在计划之中，你可以期待一款比M1Ultra更强大的处理器。是最终的芯片m2或M1ultra×2。让我们拭目以待。
