3月26日 消息:今天，小米公布，将在3月29日发布自研芯片。
据了解，小米的造芯之途从2014年就已逐渐。
2014年10月16日，小米申请注册了一家控股子公司松果电子。
2017年2月28日，小米宣布发布澎湃S1芯片。澎湃S1芯片具有八核64位CPU，28nm加工工艺制造，cpu主频2.2GHz，四核Mali T860图像处理器。
另外，第一款配用澎湃S1芯片的手机上小米4C也一同发布。
但是在小米澎湃s1芯片发布很久，却一拖再拖沒有s2的消息。
先前，曾有消息称，2018年4月29日，小米跟tsmc达到了密秘协议书，后面一种将生产制造澎湃S2CPU。
上年8月，小米创办人小米雷军曾回应过网民明确提出有关小米“造芯”的难题。那时候，小米雷军曾表明“大家2014年逐渐做澎湃芯片，2017年发布了第一代，之后确实碰到了极大艰难。但请米糊们安心，这一方案仍在再次。等拥有新的进度，我再告知大伙儿。”
