报导称，华为的总体目标是在 2021 年末以前为 “物联网技术”设备制造 28 纳米芯片，并在 2022 年末以前为 5G 通讯产品生产制造 20 纳米芯片。报导称，华为沒有生产制造芯片的工作经验，该加工厂将由上海政府适用的上海市集成电路研发中心有限责任公司（ICRD）经营。
IT之家掌握到，tsmc从九月中下旬刚开始，就一直没法向华为交货前沿的 5 纳米麟麟 9000 芯片组。据报道，在 1500 万片麟麟 9000 芯片的订单信息中，华为仅能得到 880 万片。
华为曾尝试绕开英国的出入口标准，但中国最大的代工企业中芯集成电路生产制造有限责任公司（SMIC）现阶段能用于生产制造芯片的最先进工艺连接点是 14 纳米。新的 5 纳米加工工艺将 1.713 亿次晶体管放进了一立方毫米的总面积；比较之下，应用 14 纳米加工工艺连接点生产制造的芯片内每立方毫米的晶体管总数为 4300 万只。
