苹果M1 Ultra芯片成本曝光：能买一部Redmi K40了
昨天，苹果发布了M1Ultra芯片。通过UltraFusion封装结构，晶体管数量是M1的7倍，达到了令人瞠目的1140亿个晶体管，也创下了新纪录。行业分析显示，台积电5nm工艺制造的单颗M1Ultr...
上海微电子：中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户
2月7日，2月7日，上海微电子举行首台2.5d/3d高级包装光刻机交付仪式，标志着中国首台2.5d/3d高级包装光刻机正式交付客户。去年9月18日，上海微电子召开新产品发布会，宣布推出新一代大视场高分...
上海微电子“被出货”46台28nm光刻机：实乃一场乌龙
12月6日消息，近日有中国台湾地区的报道称，11月26日在青岛正式投产的富士康集团首座晶圆级封测厂，引进多达46台上海微电子生产的28nm光刻机，并同时称这意味着大陆生产的光刻机实现从90nm到28n...
