消息人士称骁龙8 Gen 2已在台积电4nm投片：最快明年5月量产出货
已经发布的两款安卓旗舰SoC虽然对应的终端还非常稀少，可纸面规格以及初步跑分上的口水战已然火热。从架构参数来看，天玑9000采用台积电4nm、支持LPDDR5X内存、蓝牙5.3、双卡多制式双通等，算是...
曾把旗舰Soc卖到千元 曝realme GT Neo3用天玑8000：性能超骁龙870
12月18日消息，博主@数码闲聊站爆料，realme下一代产品realme GT Neo3会使用联发科天玑8000处理器，价格将会有惊喜。据悉，联发科天玑8000基于台积电5nm工艺制程打造，由4颗C...
realme要用天玑9000！曾把联发科旗舰Soc做到千元价位
12月16日下午，联发科举行新品发布会，正式推出了联发科迄今为止最强悍的手机芯片天玑9000。这颗芯片采用台积电4nm工艺，由1个Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Cortex-A710 ...
定制6nm旗舰芯加持！vivo S12获KPL测试认证：成《王者荣耀》职业联赛用机
今天上午，vivo官方正式宣布，vivo S12系列通过了KPL比赛用机的标准认证，在帧率、温控等六个方面取得了出色的表现。据悉，KPL测试有着手游行业最高测试标准之一的称号，标准极其严苛。本次viv...
曝OPPO新旗舰名为Find X5：首发天玑9000+自研芯片 台积电代工
12月17日消息，在联发科天玑9000发布之后，OPPO宣布下一代Find X旗舰将会首发联发科天玑9000芯片。据爆料，OPPO下一代Find X命名为OPPO Find X5，和上一代Find X...
首款台积电4nm芯片！卢伟冰为联发科天玑9000发布会站台：Redmi要用
今天，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰为联发科天玑9000新品发布会预热，这意味着Redmi将会使用联发科天玑9000这颗芯片。据悉，联发科将于12月16日发布天玑9000，这是业界第一...
首款台积电4nm芯片！联发科天玑9000今日发布：首发花落谁家？
12月16日消息，今日下午14:00，联发科将举行MediaTek天玑旗舰战略暨新平台发布会，届时，将正式推出新一代旗舰处理器——天玑9000。目前，天玑9000主要参数已全部揭晓，至于发布会最大悬念...
完胜骁龙870！联发科次旗舰芯片有望今天发布：台积电5nm工艺
今天，联发科将会发布旗下最强悍的手机芯片天玑9000。它由1个Arm Cortex-X2 3.05GHz超大核和3个Arm Cortex-A710 2.85GHz大核和4个Arm Cortex-A51...
比骁龙8晚两个月！曝联发科天玑9000终端春节后登场：成本高昂
从本月开始，高通骁龙8终端陆续登场，首款骁龙8手机摩托罗拉edge X30已经上市发售，首发尝鲜价为2999元。相比之下，联发科天玑9000终端要晚些时候才能上市。@数码闲聊站爆料，天玑9000终端会...
联发科新旗舰来了！天玑9000正式宣布：OPPO下一代Find X首发
今天下午，联发科举办天玑旗舰战略暨新平台发布会，正式揭晓新一代5G旗舰平台天玑9000。发布会一开始，OV两家率先表态。OPPO官微第一时间宣布，下一代Find X旗舰系列将首发搭载天玑9000 5G...
斩获全球4G+5G市场40%份额 联发科2021收官：8大手机品牌都在用
2020年初联发科定下目标要占全球5G市场40%份额，一年后的2021年联发科兑现了目标，今天下午的发布会上，联发科透露他们在2021年全球智能手机芯片市场上份额达到了40%，位列第一。具体来说，40...
4nm工艺能效更高 天玑9000比2021某旗舰游戏温度低9度
今天下午，联发科正在发布新一代5G处理器天玑9000，除了首发X2超大核CPU之外，这还是首款台积电4nm 5G芯片，能效很高，玩游戏时温度比2021旗舰低了9度，降温明显。据联发科所说，天玑9000...
vivo宣布首批搭载联发科天玑9000：业界唯一一款台积电4nm芯片
今天下午，联发科天玑9000旗舰处理器正式亮相。在联发科公布天玑9000之后，vivo宣布将会首批搭载天玑9000芯片，新品预计在2022年Q1登场。据悉，联发科天玑9000率先采用台积电4nm工艺，...
Redmi K50官宣：首批搭载联发科天玑9000 史无前例的性能飞跃
联发新一代旗舰芯天玑9000发布会正在进行中，OV两家先后宣布首发之后，Redmi官方也紧跟宣布，Redmi K50系列将首批搭载天玑9000。@Redmi红米手机 官微宣布：史无前例的性能飞跃！天玑...
联发科天玑9000深度揭秘：5G独一无二、功耗神了！
12月16日，联发科正式发布了新一代旗舰移动平台天玑9000，并公布了详细的技术规格。架构与功耗——天玑9000采用了迄今最先进的台积电4nm工艺制造，CPU架构是全新一代ARMv9，集成八个核心，包...
